Pasta Solder Radiator
Ikhtisar Produk
Rangkaian pasta solder ini mewakili bahan penyolderan khusus-bebas timah-hingga-suhu rendah yang dikembangkan khusus untuk aplikasi perakitan unit pendingin, memanfaatkan sistem paduan SnBiAg sebagai komposisi solder dasar. Sepanjang fase penelitian dan pengembangan, validasi proses ekstensif dan prosedur optimasi formulasi dilakukan untuk membangun sistem produk yang matang dan stabil yang mampu memenuhi persyaratan produksi massal untuk berbagai rakitan modul termal.
Karakteristik Teknis
I. Sistem Formulasi Fluks
Sistem fluks yang tergabung dalam produk ini telah menjalani penyaringan bahan sistematis dan pengujian proporsi, dengan pertimbangan komprehensif diberikan pada sifat fisikokimia dan mekanisme reaksi penyolderan dari solder-medium bebas-ke-suhu rendah (sistem SnBiAg). Interaksi sinergis antar komponen fungsional dalam fluks secara signifikan mengurangi energi bebas permukaan solder cair sekaligus secara efektif meminimalkan tegangan permukaan pada antarmuka antara logam cair dan bahan substrat. Karakteristik ini memungkinkan solder cair menunjukkan kinerja aliran yang unggul selama proses pembasahan, memastikan pengisian celah yang memadai antara bantalan dan ujung komponen, sehingga mencapai ikatan metalurgi yang andal.
II. Adaptasi Proses Pencetakan
Selama operasi pencetakan pasta solder, produk ini menunjukkan stabilitas operasi berkelanjutan yang luar biasa. Setelah melewati lubang stensil, pasta solder mempertahankan karakteristik pembentukan yang sangat baik, dengan retensi bentuk yang lengkap dan tepian yang jelas-setelah pembongkaran. Pasta solder membentuk daya rekat awal yang kuat dengan bantalan, mencegah perpindahan atau deformasi pola pasta solder yang dicetak selama prosedur pemindahan dan penempatan komponen. Bahkan sepanjang siklus produksi yang diperpanjang, pasta solder mempertahankan sifat reologi yang stabil, secara efektif mencegah cacat-hubungan pendek yang disebabkan oleh fenomena kemerosotan.
AKU AKU AKU. Kinerja Penyolderan Reflow
Produk ini memiliki jendela proses reflow yang luas dengan toleransi besar terhadap penyimpangan parameter profil suhu. Dalam lingkungan produksi sebenarnya, kualitas penyolderan tetap pada tingkat yang dapat diterima bahkan ketika parameter zona menyimpang hingga derajat tertentu karena fluktuasi peralatan atau variasi massa termal produk. Sambungan solder pasca-reflow menunjukkan morfologi pembasahan penuh dengan kilau permukaan yang memuaskan. Lapisan senyawa intermetalik padat terbentuk antara solder dan substrat, dengan kekuatan ikatan yang memenuhi persyaratan keandalan. Karakteristik pengisian-lubang tembus yang sangat baik memastikan bahwa laju pengisian solder untuk-komponen lubang tembus mencapai spesifikasi proses, dengan tingkat cacat penyolderan secara keseluruhan dipertahankan pada tingkat minimal.
IV. Pasca-Karakteristik Residu Penyolderan
Setelah penyolderan reflow selesai, residu fluks di sekitar sambungan solder tetap sangat terbatas, dengan distribusi seragam dan tampilan transparan atau-berwarna terang. Residu ini memiliki sifat insulasi listrik yang baik, menjaga nilai resistansi insulasi permukaan pada tingkat tinggi sehingga mampu melewati pengujian kontak probe melalui peralatan pengujian saluran TIK tanpa mengganggu hasil pengujian. Produk ini diklasifikasikan sebagai pasta solder yang tidak bersih, sehingga menghilangkan persyaratan prosedur pembersihan tambahan setelah penyolderan dan memungkinkan kemajuan langsung ke proses perakitan berikutnya, sehingga menyederhanakan alur kerja produksi dan mengurangi biaya produksi.
V. Kepatuhan Lingkungan
Produk ini secara ketat mematuhi persyaratan peraturan lingkungan selama pemilihan bahan baku dan proses produksi, tidak mengandung zat terlarang yang ditentukan dalam Petunjuk RoHS, termasuk timbal, merkuri, kadmium, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi. Produk ini secara bersamaan mematuhi persyaratan peraturan REACH mengenai pengelolaan Bahan dengan Kepedulian Sangat Tinggi. Produk ini memberikan jaminan kepatuhan lingkungan untuk produk elektronik pelanggan, cocok untuk pasar ekspor dengan persyaratan pengendalian zat berbahaya yang ketat.
Bidang Aplikasi Khas
Seri pasta solder ini dirancang khusus untuk digunakan dengan SnBiAg dan paduan solder-medium-bebas timah-bersuhu rendah{2}}lainnya, yang dapat diterapkan pada berbagai skenario perakitan elektronik dengan batasan ketat pada suhu puncak penyolderan.
Industri Pencahayaan LED
Dalam industri pencahayaan LED, produk ini banyak digunakan dalam penyolderan substrat termal untuk modul sumber cahaya LED berdaya tinggi, sehingga memungkinkan koneksi konduksi termal yang andal antara pembawa chip LED dan substrat aluminium atau tembaga.
Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC)
Untuk produk yang menggunakan sirkuit cetak fleksibel FPC, batasan ketahanan panas media memerlukan proses penyolderan bersuhu rendah, dan produk ini memenuhi persyaratan kontrol suhu untuk aplikasi tersebut.
Komunikasi Elektronik
Di sektor elektronik komunikasi, penyolderan struktur pembuangan panas untuk-head module frekuensi tinggi, komponen tuner, dan perangkat frekuensi radio lainnya diselesaikan menggunakan produk ini.
Komponen & Langkah Sensitif-Solder
Selain itu, komponen elektronik tertentu tidak tahan terhadap-dampak suhu tinggi dari penyolderan bebas timbal-konvensional karena keterbatasan struktur internal atau bahan kemasan. Memanfaatkan produk ini secara efektif mengurangi risiko kerusakan akibat tekanan termal pada komponen tersebut. Dalam beberapa proses penyolderan reflow, sambungan solder sebelumnya harus tetap stabil tanpa meleleh kembali selama prosedur reflow berikutnya. Produk ini, dengan karakteristik titik leleh sedang, berfungsi sebagai-bahan penyolderan bersuhu rendah dalam proses-penyolderan bertahap, memastikan kompatibilitas proses dan keandalan penyolderan.
Parameter Spesifikasi Produk
| Model | Paduan / Halogen / Ukuran | Fitur | Viskositas / Logam / Fluks | Spesifikasi Proses |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
PADUAN: Sn42Bi58 HAL:RO10 UKURAN: T2.2 |
1. Aktivitas kuat untuk kemampuan solder-berlapis nikel 2. Tidak ada solder yang menghitam; ketahanan kemerosotan termal yang sangat baik dengan penyebaran solder minimal 3. Cocok untuk perlengkapan termal; berlaku untuk model yang memerlukan penyebaran residu minimal, sehingga menghasilkan residu rendah 4. Tidak ada korosi tembaga, solder minimal menetes |
Viskositas (Pa.s)150±30 (10rpm/mnt) Kandungan Logam (%)90,80±0,30 Konten Fluks (%)9,20±0,30 |
Pak (Ω)- Kecepatan (mm/s)20~100 Kehidupan (H)8 Simpan (derajat) 0~10 Rak (M)6 |
| SnBi58-YM5 |
PADUAN: Sn42Bi58 HAL: ROL0 UKURAN: T2.2 |
1. Bebas halogen-, cocok untuk proses lubang tembus SMT dan unit pendingin 2. Pencegahan bola solder yang sangat baik, keterbasahan yang kuat, sambungan solder penuh |
Viskositas (Pa.s)Jar/Spuit 160±30 / Syringe 100±30 (10rpm/mnt) Kandungan Logam (%) Toples/Jarum Suntik 90,00±0,5 / Jarum Suntik 88,00±0,5 Isi Fluks (%) Toples/Jarum Suntik 10,0±0,5 / Jarum Suntik 12,2±0,5 |
SIR (Ω) Lebih besar atau sama dengan 1×10⁸ Kecepatan (mm/s) Kurang dari atau sama dengan 80 Kehidupan (H)8 Simpan (derajat) 0~10 Rak (M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
PADUAN: Sn42Bi58 HAL: ROL1 UKURAN: T2.2 |
1. Kemampuan solder yang luar biasa, cocok untuk penyolderan pelat dasar 2. Berlaku untuk produk yang rentan terhadap pelepasan komponen yang memerlukan kekuatan tarikan tinggi |
Viskositas (Pa.s)150±30 (10rpm/mnt) Kandungan Logam (%)90,60±0,5 Konten Fluks (%)9,40±0,5 |
Pak (Ω)- Kecepatan (mm/s) Kurang dari atau sama dengan 80 Kehidupan (H)8 Simpan (derajat) 2~10 Rak (M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
PADUAN: Sn42Bi58 HAL: ROL1 UKURAN: T2.2 |
Pembungkus tabung tembaga yang sangat baik tanpa solder meluap, cocok untuk model pipa panas panjang dan sirip lebar |
Viskositas (Pa.s)110±30 (10rpm/mnt) Kandungan Logam (%)88,50±0,5 Konten Fluks (%)11,50±0,5 |
Pak (Ω)- Kecepatan (mm/s) Kurang dari atau sama dengan 80 Kehidupan (H)8 Simpan (derajat) 2~10 Rak (M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
PADUAN: Sn42Bi58 HAL: ROL1 UKURAN: T3 |
1. Aktivitas kuat, universal untuk heat sink berlapis nikel-dan tembaga murni 2. Viskositas rendah (90~100) |
Viskositas (Pa.s)- Kandungan Logam (%)90,00±0,5 Konten Fluks (%)11,50±0,5 |
Pak (Ω)- Kecepatan (mm/s)20~100 Kehidupan (H)12 Simpan (derajat) 0~10 Rak (M)6 |
* Semua parameter tunduk pada kondisi pengujian standar.
Tindakan Pencegahan Penyimpanan dan Penggunaan
Produk harus disimpan dalam wadah tertutup dalam kisaran suhu yang ditentukan, hindari paparan sinar matahari langsung dan kondisi lembab. Sebelum digunakan, produk harus ditempatkan di lingkungan bersuhu sekitar untuk pemanasan, dengan suhu pasta solder seimbang dengan suhu lingkungan sebelum dibuka untuk mencegah kondensasi kelembapan akibat perbedaan suhu. Produk yang dibuka harus dikonsumsi dalam batas waktu yang ditentukan, dan sisa pasta solder tidak boleh dicampur dengan inventaris produk segar.
Tag populer: pasta solder radiator, produsen, pemasok, pabrik pasta solder radiator Cina, Pasta Solder JetPrinting, Pasta Solder Laser, Pasta Solder untuk Strip LED, Pasta Solder Radiator, Pasta Solder Semikonduktor, Cuci Pasta Solder SMT
