Pasta solder yang kedaluwarsa belum tentu menjadi tidak dapat digunakan secara fisik pada tengah malam pada tanggal yang tertera pada label. Namun, tanggal tersebut menandai berakhirnya jaminan-umur simpan yang dinyatakan oleh pemasok berdasarkan kondisi penyimpanan yang ditentukan.
Jika sudah melewati tanggal tersebut, sebaiknya jangan langsung dikeluarkan ke produksi karena masih terlihat normal, bisa diaduk atau dicairkan saat quick trial. Pertanyaan yang benar adalah apakah lot spesifik tersebut masih dapat memenuhi persyaratan pencetakan, penyaluran, pembasahan, residu, dan keandalan dari proses yang dimaksudkan.
Keputusan inti:Dapatkah lot kadaluwarsa memenuhi kriteria penerimaan yang telah ditentukan untuk satu produk, proses, dan kuantitas yang diidentifikasi dengan jelas?
Untuk mengetahui latar belakang yang lebih luas tentang penyimpanan, pemanasan, dan waktu kerja, tinjau panduan untukumur simpan pasta solder. Artikel ini berfokus secara khusus pada apa yang harus dilakukan setelah tanggal kedaluwarsa yang diberi label telah berlalu.
Jawaban Cepat
Pasta solder yang kadaluwarsa terkadang masih dapat berfungsi, namun hal pertama yang harus dilakukan adalah:
- dikarantina;
- diidentifikasi berdasarkan produk dan lot;
- ditinjau untuk riwayat penyimpanan dan paparan;
- diperiksa untuk melihat atau menangani perubahan;
- diuji berdasarkan garis dasar yang disetujui;
- dirilis hanya untuk penggunaan, kuantitas, dan periode tertentu.
Uji coba-solder tangan yang berhasil atau satu deposit yang dapat dialirkan ulang tidak cukup untuk membuat pasta kedaluwarsa memenuhi syarat untuk pencetakan stensil atau produksi volume yang stabil. Produk terkait-keandalan dan keamanan-yang tinggi biasanya memerlukan kebijakan internal yang lebih konservatif, seperti penggantian atau disposisi pemasok tertulis jika tersedia.
Apa Sebenarnya Arti Tanggal Kedaluwarsa?
Tanggal habis masa berlakunya terkait dengan klaim-masa simpan-pemasok yang dikontrol. Klaim tersebut biasanya mengasumsikan kemasan asli yang belum dibuka, penyimpanan dalam kisaran suhu yang ditentukan, tidak ada perubahan suhu yang tidak terkontrol, tidak ada kontaminasi dan penanganan sesuai dengan instruksi produk saat ini.
Jika kondisi tersebut tidak diketahui, maka tanggal label saja tidak dapat menggambarkan kondisi material sebenarnya.
Kedaluwarsa Bukanlah Titik Kegagalan Instan
pasta soldermengandung bubuk paduan dan kendaraan yang mengandung fluks-. Keduanya dapat berubah secara bertahap selama penyimpanan. Perubahan yang mungkin terjadi meliputi degradasi fluks, oksidasi bubuk solder, hilangnya pelarut, penyimpangan viskositas, berkurangnya kelengketan, penggabungan yang lebih buruk, dan pencetakan atau penyaluran yang kurang stabil.
Oleh karena itu, lot yang sudah kadaluwarsa yang salah penanganannya dapat berkinerja buruk, sedangkan lot yang kadaluwarsanya disimpan dengan benar mungkin masih menunjukkan fungsi yang terbatas. Perbedaannya adalah lot yang sudah habis masa berlakunya tidak lagi memiliki jaminan umur simpan-yang sama.
Pengujian Tidak Memulai Ulang Umur Simpan Pabrikan
Evaluasi internal dapat mendukung penggunaan produk, proses, kuantitas dan periode tertentu. Ini tidak menentukan umur simpan pabrikan baru atau membuktikan bahwa pasta akan tetap dapat diterima untuk semua pekerjaan di masa depan.
Perpanjangan terbatas harus mengidentifikasi pemilik persetujuan, permohonan yang diizinkan, permohonan yang dilarang, jumlah yang disetujui, dan tanggal disposisi akhir.
Pisahkan Empat Batas Waktu Berbeda
Umur Simpan Di Lemari Es yang Belum Dibuka
Ini adalah jangka waktu yang dinyatakan pemasok untuk paket tersegel yang disimpan dalam kondisi yang ditentukan.
Dibuka-Kontainer Kehidupan
Setelah dibuka, tabung, jarum suntik, atau kartrid mungkin terkena udara, kelembapan, kontaminasi, pemanasan dan penanganan berulang kali. Batasan yang berlaku harus berasal dari instruksi produk saat ini atau prosedur internal yang disetujui.
Ruang Kumulatif-Paparan Suhu
Sebuah wadah dapat dihangatkan, digunakan sebagian, dikembalikan ke penyimpanan dan dihangatkan kembali. Pendinginan tidak boleh diasumsikan dapat mengatur ulang penuaan material. Catat paparan kumulatif dan ikuti aturan pemasok mengenai-pendinginan ulang.
Stensil atau Kehidupan Kerja
Pasta yang disebarkan pada stensil memiliki luas permukaan yang lebih terbuka dibandingkan pasta yang disegel dalam kemasan. Wadah yang belum kadaluwarsa masih dapat menghasilkan endapan yang buruk setelah bahan tersebut melampaui stensil atau masa pakai yang disetujui. Persiapan dan penanganan yang tepat tercakup dalam panduanmenggunakan pasta solder dengan benar.
Pertama Putuskan Untuk Apa Pasta Akan Digunakan
Kelompok yang sama tidak boleh menerima satu keputusan universal untuk setiap permohonan.
Produksi Terkait-Keandalan atau Keamanan-Tinggi
Rakitan dengan fungsi keselamatan, persyaratan-masa pakai yang lama, paparan tegangan atau kelembapan tinggi, penggantian lapangan yang sulit, atau kontrol material pelanggan yang ketat memerlukan disposisi yang paling konservatif. Inspeksi visual dan uji lelehan sederhana biasanya tidak cukup.
Apabila pengendalian halogen dan keandalan residu merupakan hal yang penting, tinjauan risiko juga harus mempertimbangkan persyaratan yang terkait dengannyatinggi-keandalan nol-pasta solder halogen.
Produksi Komersial Standar
Penggunaan harus memerlukan penyimpangan yang terdokumentasi atau tinjauan material. Validasi harus mewakili geometri stensil sebenarnya, printer, jeda yang diharapkan, profil reflow, dan metode inspeksi.
Uji Coba Prototipe atau Proses
Evaluasi yang terkendali mungkin masuk akal jika material telah teridentifikasi sepenuhnya, bangunan tidak diserahkan kepada pelanggan, dan perakitan yang gagal dapat diatasi. Penggunaan teknik tidak boleh disajikan sebagai kualifikasi produksi.
Pengerjaan Ulang yang Dilokalkan
Pengerjaan ulang mungkin memerlukan deposit yang lebih kecil dibandingkan produksi stensil, namun pasta harus tetap dikeluarkan secara konsisten, mempertahankan bentuknya, menyatu, membasahi permukaan yang diinginkan dan membentuk volume solder yang diperlukan.
Persetujuan untuk-perbaikan prospek yang terlihat tidak secara otomatis memenuhi syarat lot yang sama untuk BGA, QFN, atau pengerjaan ulang-sambungan tersembunyi lainnya.
Alur Kerja Evaluasi{0}Langkah Empat
Langkah 1: Karantina dan Identifikasi Materi
Pindahkan lot ke status karantina terkontrol sebelum membukanya untuk evaluasi. Catatan:
- nama produk dan produsen;
- nomor lot atau batch;
- tanggal pembuatan dan kadaluarsa;
- Jenis paduan dan bubuk;
- fluks atau sistem pembersihan;
- jenis paket, jumlah bersih dan kondisi segel;
- lokasi penyimpanan saat ini.
Jika label hilang atau tidak terbaca, bahan tersebut tidak boleh dianggap sebagai masukan produksi yang dapat dilacak.
Langkah 2: Tinjau Riwayat Penyimpanan dan Eksposur
Riwayatnya mungkin lebih penting daripada jumlah hari yang telah lewat masa berlakunya. Periksa tanggal penerimaan, kondisi pengangkutan jika tersedia, catatan lemari es, gangguan listrik, tanggal pembukaan, siklus pemanasan, pemaparan-suhu ruangan,-pendinginan ulang, dan apakah pasta stensil bekas telah dikembalikan ke kemasan.
Riwayat yang tidak lengkap menambah ketidakpastian yang mungkin tidak dapat dihilangkan sepenuhnya oleh pengujian.
Langkah 3: Kondisikan dan Periksa Tempelnya
Bawa kemasan yang tersegel ke suhu penggunaan yang diperlukan sesuai dengan petunjuk saat ini. Jangan gunakan hot plate, heat gun, oven, atau metode pemanasan lain yang tidak terkontrol.
Indikator penolakan yang mungkin terjadi meliputi kemasan yang rusak, kontaminasi, gumpalan yang persisten, kulit permukaan yang kering, perubahan warna yang tidak terduga, kebocoran atau pemisahan yang tidak dapat dipulihkan melalui metode pencampuran yang disetujui.
Penampilan saja bukanlah keputusan akhir. Penampilan yang normal tidak membuktikan kesesuaian, dan pemisahan terbatas mungkin diperbolehkan untuk beberapa formulasi.
Langkah 4: Tentukan Dasar dan Kriteria Penerimaan
Kriteria penerimaan harus disetujui sebelum pengujian dimulai. Sebaiknya tidak disesuaikan setelah hasilnya diketahui.
Urutan perbandingan yang disukai adalah:
- lot segar yang memenuhi syarat dari produk, paduan dan jenis bubuk yang sama;
- menyetujui data historis dari jalur terkendali yang sama;
- spesifikasi produk dan jendela proses internal yang disetujui.
Produk pasta solder yang berbeda tidak boleh diperlakukan sebagai garis dasar yang dapat dipertukarkan. Ituprinsip kerja pasta soldertergantung pada kombinasi lengkap serbuk, pemuatan logam, dan pembawa fluks.
Cocok-untuk-Tes Penggunaan untuk Pasta Solder Kedaluwarsa
Rencana pengujian harus sesuai dengan aplikasi yang dimaksudkan. Standar pasta solder saat ini menyediakan metode karakterisasi material, namun rilis produksi juga memerlukan proses-pemeriksaan yang representatif.
Pemeriksaan Viskositas atau Pengeluaran
Jika tersedia metode viskositas yang disetujui, bandingkan lot kadaluarsa dengan baseline yang memenuhi syarat. Untuk penggunaan alat suntik atau kartrid, kaji tekanan penyaluran, konsistensi endapan, rangkaian, penyumbatan jarum, retensi bentuk, dan kemampuan pengulangan setelah jeda.
Pasta yang dapat dimasukkan melalui jarum secara otomatis tidak dapat diterima. Tekanan yang diperlukan dan geometri endapan harus tetap berada dalam jendela proses yang divalidasi.
Viskositas, perilaku taktik dan geser dibahas lebih lanjut dalam artikel disifat fisik pasta solder.
Kemampuan Cetak dan Perbandingan SPI
Untuk pencetakan stensil, gunakan papan atau kupon yang representatif dengan stensil, printer, pengaturan alat pembersih yg terbuat dr karet, pengaturan pemisahan, lingkungan dan prosedur pembersihan yang diinginkan.
Evaluasi pencetakan berulang untuk pengisian bukaan, efisiensi transfer, volume deposit, tinggi, luas, offset, slump, bridging, dan variasi-ke-cetak. Sertakan aperture halus dan besar yang representatif daripada hanya memilih fitur yang mudah.
Inspeksi pasta solderdapat membandingkan perilaku deposit sebelum penempatan dan reflow menyembunyikan kondisi pencetakan asli.
Tes Jeda dan Pemulihan
Pasta marginal mungkin dapat dicetak dengan baik segera setelah pencampuran tetapi kinerjanya buruk setelah jeda baris normal. Evaluasi cetakan pertama setelah jeda, pemulihan deposit, penyumbatan bukaan, variasi volume, penggulungan pasta, dan kontaminasi bagian bawah stensil.
Tes Bola Solder
Uji bola solder harus dilakukan sesuai dengan metode yang disetujui dan berlaku. Ini mengevaluasi kecenderungan deposit pasta terkontrol untuk membentuk bola solder terpisah dalam kondisi tertentu.
Metode, persiapan sampel, substrat, atmosfer, dan profil termal harus tetap konsisten ketika membandingkan lot kadaluarsa dengan baseline.
Evaluasi Penggabungan
Evaluasi penggabungan menanyakan apakah partikel solder bergabung menjadi massa cair yang diinginkan. Hasil yang buruk mungkin menunjukkan partikel terisolasi, manik-manik tersebar, fusi tidak sempurna, atau massa solder tidak teratur.
Pengujian koalesensi dan bola solder merupakan observasi yang saling terkait namun tidak boleh disajikan sebagai satu pengujian universal yang identik. Gunakan metode yang didukung internal atau pemasok-yang terdokumentasi dan tentukan kriteria penerimaannya terlebih dahulu.
Pemeriksaan Reflow, Pembasahan dan Residu
Gunakan profil reflow yang representatif dan periksa penggabungan, pembasahan pad, pembasahan terminasi, bola solder, graping, residu, bridging, solder yang tidak mencukupi, void jika relevan dan kualitas sambungan-yang tersembunyi jika berlaku.
Metode kualifikasi yang lebih luas dibahas dalammetode evaluasi kinerja solder. Jika proses-pembersihan air diperlukan, residu dan perilaku pembersihan harus ditinjau ulang agar sesuaipasta solder SMT yang bisa dicuciproses daripada berasumsi dari-hasil yang tidak bersih.
Bagaimana Data yang Hilang Mengubah Keputusan
| Informasi yang Hilang atau Tidak Terkendali | Risiko Dibuat | Respon yang Diperlukan |
|---|---|---|
| Tidak ada tanggal pembukaan | Paparan suhu ruangan-kumulatif tidak diketahui | Jangan berasumsi bahwa ketentuan masa simpan-yang belum dibuka masih berlaku |
| Tidak ada lemari es atau catatan perjalanan | Kepatuhan penyimpanan tidak dapat diverifikasi | Carilah disposisi pemasok tertulis jika tersedia atau ditolak |
| Tidak ada baseline baru yang memenuhi syarat | Perbandingan cetak dan reflow lemah | Dapatkan referensi yang sesuai sebelum rilis produksi |
| Pasta stensil yang dikembalikan dicampur ke dalam paket | Risiko kontaminasi, oksidasi, dan ketertelusuran | Tolak produksi yang memenuhi syarat kecuali prosedur yang disetujui secara khusus mengendalikan praktik tersebut |
| Label lot atau identitas produk tidak lengkap | Materi tidak dapat diikat dengan spesifikasi | Jangan lepaskan sebagai bahan produksi yang dapat dilacak |
| Pengujian dilakukan pada peralatan geometri atau stensil yang berbeda | Hasilnya mungkin tidak mewakili proses yang diharapkan | Ulangi pengujian dalam kondisi yang representatif |
Panduan Penerimaan dan Disposisi
| Kondisi | Disposisi yang Disarankan |
|---|---|
| Riwayat penyimpanan tidak diketahui atau penelusuran tidak ada | Tolak atau minta tinjauan pemasok jika tersedia |
| Paket rusak, terkontaminasi, atau terus-menerus kering | Menolak |
| Produksi terkait-keandalan atau keselamatan-yang tinggi | Terapkan kebijakan internal yang konservatif, biasanya penggantian atau disposisi tertulis formal |
| Produksi standar dengan sejarah lengkap | Uji melalui rencana perwakilan produksi{0}}yang disetujui |
| Uji coba prototipe atau rekayasa | Evaluasi terkendali mungkin tepat |
| Mendefinisikan pengerjaan ulang-berisiko rendah | Evaluasi penyaluran, penggabungan, pembasahan, dan residu untuk aplikasi yang tepat |
| Mencetak atau mengeluarkan hasil di luar garis dasar yang telah ditentukan | Tolak proses itu |
| Bola solder, penggabungan atau hasil pembasahan gagal | Menolak |
| Pemasok memberikan perpanjangan atau disposisi tertulis | Gunakan hanya dalam kondisi yang terdokumentasi |
Jenis Serbuk dan Kimia Fluks Mengubah Risiko
Tidak semua pasta menua dengan cara yang sama. Serbuk yang lebih halus memiliki luas permukaan logam total yang lebih besar untuk melindungi dan mengaktifkan sistem fluks. Oleh karena itu, keputusan tersebut harus mempertimbangkan jenis bubuk, paduan, pemuatan logam, kimia fluks, pengemasan, riwayat penyimpanan, ukuran bukaan, dan masa pakai stensil yang diperlukan.
Proses-fitur halus dan semikonduktor mungkin memiliki jendela praktis yang lebih sempit dibandingkan deposit-yang dapat diakses dengan tangan dan besar. Produk yang cocok untuk aplikasi ini dijelaskan dalampasta solder semikonduktorbagian.
Keputusan untuk satu Jenis paduan atau bubuk tidak boleh ditransfer secara otomatis ke produk lain. Pemilihan dan perilaku paduan dapat ditinjau dalam panduanpaduan solder timah untuk perakitan PCB.
Jangan Mengembalikan Pasta Kedaluwarsa dengan Menambahkan Fluks atau Pelarut
Menambahkan fluks, pelarut, atau pengencer terpisah dapat membuat pasta yang sudah tua tampak lebih mudah untuk dicampur atau disebarkan, namun hal ini mengubah rasio-terhadap-fluks, viskositas, kelengketan, kemerosotan, perilaku penguapan, kandungan kimia residu, volume solder, dan kemampuan penelusuran logam.
Bahan yang dimodifikasi tidak lagi sesuai formulasi yang dijelaskan oleh data teknis asli. Perbedaan antarapasta solder dan fluks terpisahjelaskan mengapa satu bahan tidak boleh digunakan sebagai bahan tambahan restorasi informal untuk bahan lainnya.
Skenario Keputusan Ilustratif
Contoh berikut ini hanya ilustrasi dan bukan merupakan laporan lot produksi sebenarnya.
Stoples yang tersegel ditemukan melampaui tanggal kedaluwarsa yang dicetak. Log nomor lot dan suhu sudah lengkap, tidak ada perjalanan yang dicatat, dan penggunaan yang diusulkan adalah pembuatan rekayasa yang terkontrol, bukan produksi-keandalan tinggi yang dirilis.
Tim mengkarantina toples, meninjau petunjuk produk saat ini, mengkondisikannya belum dibuka, memeriksanya, membandingkannya dengan baseline baru yang memenuhi syarat, menjalankan pencetakan berulang dan pemeriksaan SPI, mengevaluasi perilaku bola solder dan penggabungan, dan mendokumentasikan keputusan-penggunaan terbatas.
Kesimpulannya akan lebih konservatif jika segel rusak, riwayat penyimpanan tidak lengkap, atau produk yang dimaksud mengandung sambungan tersembunyi-yang terkait dengan keselamatan.
Dokumentasikan Keputusan dan Tetapkan Tanggung Jawab
| Informasi atau Keputusan | Pemilik Biasa |
|---|---|
| Data pemasok, identitas lot, dan catatan pembelian | Pengadaan atau pengendalian material |
| Catatan penyimpanan dan paparan | Pengendalian gudang atau bahan produksi |
| Cetak, SPI, pengeluaran dan pengujian reflow | Rekayasa proses |
| Kriteria penerimaan dan risiko produk | Kualitas dan rekayasa produk |
| Rilis terbatas, penggunaan terlarang, dan tanggal disposisi | Pemilik peninjau materi resmi |
Catatan akhir harus mengidentifikasi lot, tanggal kedaluwarsa asli, alasan evaluasi, tinjauan penyimpanan, data dasar, metode, hasil, penggunaan yang disetujui, penggunaan yang dilarang, kuantitas, pemberi izin dan tindakan pembuangan atau pengembalian akhir.
Banyak yang disetujui untuk satu pembangunan terbatas tidak boleh tetap tersedia dalam status-terbuka "diuji sekali".
Pertanyaan Umum
T: Apakah pasta solder langsung gagal setelah tanggal kedaluwarsa?
J: Tidak. Tanggal tersebut menandai berakhirnya jaminan-kehidupan simpanan dalam kondisi tertentu. Penggunaan yang berkelanjutan memerlukan peninjauan terkontrol dan proses-pengujian yang relevan.
T: Apakah pasta solder yang kadaluwarsa dapat digunakan untuk pengerjaan ulang?
J: Mungkin untuk aplikasi tertentu setelah memeriksa ketertelusuran, penyimpanan, penyaluran, penggabungan, pembasahan, dan residu. Persetujuan untuk satu proses pengerjaan ulang tidak memenuhi syarat pasta untuk pencetakan volume atau sambungan tersembunyi.
T: Dapatkah pasta solder kadaluarsa digunakan untuk produksi?
J: Ini tidak boleh dirilis secara otomatis. Produksi standar memerlukan kriteria penerimaan yang telah ditentukan sebelumnya dan validasi yang representatif. Produksi-berisiko tinggi biasanya menggunakan materi yang sudah ada atau disposisi tertulis formal.
T: Bagaimana cara mengetahui apakah pasta solder buruk?
J: Tanda-tanda peringatan meliputi gumpalan yang terus-menerus, penyaluran yang buruk, volume cetakan yang tidak stabil, pelepasan stensil yang buruk, bola solder, penggabungan yang tidak sempurna, penggumpalan dan pembasahan yang lemah. Bandingkan dengan data dasar yang memenuhi syarat karena gejala ini dapat disebabkan oleh hal lain.
T: Dapatkah pasta solder didinginkan lagi setelah pemanasan?
J: Hanya sesuai dengan petunjuk produk saat ini dan prosedur kontrol-paparan yang disetujui. Pendinginan tidak boleh dianggap mengatur ulang paparan suhu-ruangan secara kumulatif.
T: Apakah pemeriksaan penggabungan yang berhasil sudah cukup?
J: Tidak. Penggunaan produksi mungkin juga memerlukan kemampuan pencetakan, pengulangan, pemulihan jeda, bola solder, pembasahan, residu, dan-pemeriksaan keandalan khusus produk.
Kesimpulan
Pasta solder yang kedaluwarsa adalah-keputusan kontrol yang material, bukan pertanyaan sederhana ya-atau-tidak. Keputusan harus dimulai dengan risiko produk, identitas lot, riwayat penyimpanan, dan kriteria penerimaan yang telah ditentukan.
Ketika riwayat tidak diketahui, paket disusupi, pengujian kritis gagal, atau aplikasi mempunyai risiko keandalan yang tinggi, mengganti pasta biasanya lebih dapat dipertahankan daripada mencoba memulihkan nilai yang tersisa.
Untuk panduan pemilihan atau penanganan bahan berdasarkan paduan, Jenis bubuk, kemasan, riwayat penyimpanan dan proses yang dimaksudkan, kirimkan detailnya melaluiHalaman pertanyaan YIHMA.
